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            回流爐

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            回流爐

            回流爐也就是回流焊爐(也叫“再流焊、再流爐、再流焊爐”),是電子科技工業SMT制程所需要的一種設備。回流爐工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流爐是SMT(表面貼裝技術)最后一個關鍵工序,其過程變化比較復雜,涉及許多工藝參數,其中溫度曲線的設置最為重要,直接決定回流焊接質量。
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            Heller - 回流焊系統/垂直式固化爐

            Heller - 回流焊系統/垂直式固化爐

            • 品牌: 美國Heller INDUSTRIES
            • 型號: Mark III 系列/Model 755
            • 產地:美國
            • 供應商:香港電子器材有限公司

              產品簡介Mark III 系列 - SMT 回流焊爐Mark III 系列回流焊爐的出現,帶來更低的使用成本。Heller回流焊爐在加熱和冷卻方面的發展,可以為您節省高達40% 的耗氮量和耗電量。 Mark III 系列不僅是最佳的回流焊系統,更具有業內最好的綜合價值。? 無鉛制程能力? 加強型加熱模組? 新的助焊接劑收集系統-免維護? 直觀的控制系統? 冷卻能力可調? 標配Cpk軟件新的免維護助焊劑收集系統新BlowThru冷卻模組強化型加熱器模組工藝控制-回流爐CPK軟件真空輔助回流爐 Heller研發出可直接安裝在普通熱風回流爐內的真空模組? 有效減少 99% 焊接時空洞的產生? 實現在線式真空輔助回流 ? 高效的真空泵機組實現最小降壓時間真空輔助回流爐圖示Model 755 垂直式固化爐擁有全對流和超省氮等先進技術,可滿足客戶各種固化需求。特性: - 最小體積,小至185cm - 快速固化循環時間,低至 7.5 分鐘 - 可調節固化循環時間,可長達數小時 - 可傳輸寬度, 由 7.5cm 至 25cm - 可在空氣或氮氣環境下保持溫度的一致 (Nitrogen optional) - 符合SMEMA標準應用于: - Die attach - Flip Chip - Underfill- COB Encapsulation水冷式冷卻及助焊劑回收系統水冷式冷卻及助焊劑回收系統--ROI--      免停機保養!Drain Tube with Collection JarCooling and Flux Separation System簡易的加熱內芯更換及保養

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